来源 :格隆汇2024-06-18
德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，应用于消费电子、网络通讯、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，直接客户为封测厂，产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。