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德邦科技(688035)内幕信息消息披露
 
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德邦科技:公司可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案

http://www.chaguwang.cn  2025-02-18  德邦科技内幕信息

来源 :上证e互动2025-02-18

  德邦科技(688035)董秘你好,请问公司在国产替代业务布局里,与华为芯片产业链有那些交集?能否介绍下具体情况?当下国产芯片行业发展迅速,公司在国产替代的过程中,与华为芯片的合作处于什么阶段,有哪些成果?

  您好,公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一,因公司与客户签有保密协议,具体合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注,谢谢!

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