来源 :金融界2025-08-07
8月5日晚间，德邦科技发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“国家集成电路基金”)拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过4267200股，即不超过公司总股本的3%，减持时间为2025年8月27日至2025年11月26日。
图源：德邦科技公告
本次减持系国家集成电路基金年内第二次减持，也是德邦科技上市以来的第二次减持。国家集成电路基金也称为“大基金”，属于国家级投资基金，被视为市场的风向标，尽管两次减持原因均为“自身资金安排”，但结合德邦科技历史营收状态以及股价表现，难免令人猜测基金的减持源于对公司发展的信心不足。
8月6日，德邦科技低开，盘中最高跌5.19%，报收41.91元/股，跌幅2.06%，市值59.61亿元。
上市第二年业绩下滑，股价区间最大跌幅超过70%
根据介绍，德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
2022年9月，德邦科技在科创板上市，大基金为德邦科技第一大股东，持股18.65%。上市次年，公司业绩就开始走下坡路。2023年和2024年营业收入分别为1.03亿元和9743万元，同比下跌约16.31%和5.36%，2023年二季度至2024年三季度，德邦科技连续六个季度归母净利润下滑。
与利润下滑对应的是股价的大幅跌落。德邦科技上市发行价为46.12元/股，募资总额为16.4亿元，开盘价为71.6元/股，较发行价上涨55.25%，市值超过百亿元。两个月时间最高涨至90.62元/股，随后便开始陷入了漫长的下跌阶段，2024年9月18日盘中，股价最低跌至22.98元/股，区间最大跌幅达到74.64%。截至8月6日收盘，股价仍为破发状态。
2025年3月20日，德邦科技发布公告称，国家集成电路基金拟减持不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。近期，公司一个多月前刚刚宣布股东以37.11元至41.05元/股的价格完成426.72万股减持，减持总金额约1.65亿元。
图源：德邦科技公告
上半年净利润最高增长39.42%，二季度净利同比增速转负值
近日，德邦科技披露的业绩预告给公司发展带来了希望。公司预计2025年上半年实现营收6.87亿元至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47%；归母净利润4300万元至4700万元，同比增长27.56%至39.42%；扣非净利润预计4200万元至4600万元，同比增长45.54%至59.4%。
图源：德邦科技公告
表面来看，预告数据让市场看到了公司业绩复苏的迹象，但仔细来看仍存不确定性。半年业绩预告中，德邦科技表示已完成对苏州泰吉诺并购整合，自2025年2月起纳入合并报表，为公司业绩增长做出了重要的增量贡献。
具体来看，2024年12月，德邦科技拟以现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）89.42%的股权，本次交易中，泰吉诺的整体估值为2.88亿元，增值率高达458.23%。高溢价收购的同时，德邦科技要求泰吉诺2024年至2026年，累计实现净利润不低于4233万元。2024年前三季度，泰吉诺营业收入为4121.36万元，净利润为1103.29万元。
整体来看，2025年一季度实现归母净利润2714万元，同比大增96.91%。不过，根据业绩预告，德邦科技二季度预计归母净利润1586万元至1986万元，同比下跌20.42%至0.35%。净利润刚刚实现两个月正增长，二季度再度陷入下跌的泥沼。