来源 :上证e互动2025-12-19
德邦科技(688035)董秘你好，集成电路封装材料方面，对于HBM封装材料、光刻胶、CMP抛光垫等仍依赖进口的关键材料，公司有怎样的研发计划和目标？在其他芯片和新能源领域，公司是如何实现国产替代的？
您好，1）在集成电路封装材料方面，尤其是产业最核心、最具挑战性的环节，公司始终“啃硬骨头”以破局，“建护城河”以立身。公司紧跟AI、高算力时代下先进封装技术的变革浪潮，未来将重点攻坚高密度、高算力芯片、存储芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和划片、全系列固晶材料、绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF）、高导热DAF系列、高瓦数各种热界面材料、以及倒装芯片封装用的Underfill、AD胶和用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶等关键封装材料。目标是推动更多核心封装材料完成从技术突破到规模化商用的跨越式发展，进一步打破海外技术壁垒，夯实国产高端材料的供应能力。2）公司产品是保障终端设备性能、稳定性与密封防护的核心要素，终端品牌商供应商准入门槛高。公司凭借扎实的自主研发实力已成功突破多项技术瓶颈，精准匹配下游客户的定制化需求开发细分产品，不仅稳固了核心供应商地位，更构筑起深厚的技术与市场壁垒。在集成电路领域，公司实现芯片固晶材料、晶圆UV膜、导热材料等多款产品的国产化突破及商业化落地，成功批量供应华天科技、通富微电、长电科技、日月新等头部封测厂商，有力推动相关材料的进口替代进程。在新能源领域，公司以“深度绑定头部客户、加速全球化布局”为核心策略，核心产品已跻身行业领先阵营，供货份额随下游客户产能扩张同步提升。同时，公司紧抓储能行业发展机遇，成功切入多家储能电池龙头企业供应链，产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节，实现新能源应用场景多维度覆盖。感谢您的关注，谢谢！