来源 :环氧树脂及应用2026-01-28
1月19日，烟台德邦科技股份有限公司（德邦科技：688035）发布公告，宣布对部分募投项目进行调整，拟终止原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”，将剩余募集资金用于全新的“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，此举标志着公司在半导体材料领域的战略布局进一步深化，重点发力华南市场。
公告显示，原募投项目自2022年募资以来进展缓慢，截至2025年6月底，累计实际投入仅5万元，剩余募集资金达6236.99万元（含理财收益及存款利息，以实际结余为准）。德邦科技表示，近年来市场与行业环境发生深刻变化，原项目的产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性，为提高募集资金使用效率、契合公司长远发展战略，经审慎研究后决定终止该项目。
截至2025年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用情况如下：
据了解，新项目总投资高达2.3亿元，实施主体为德邦科技全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，建设地点选址于深圳龙岗区洪围地块，建设周期预计为2年。项目将新建标准化厂房与配套宿舍，引入先进自动化生产设备，重点生产导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等核心产品，达产后预计可实现年产能450吨，将大幅提升公司相关产品的供应能力。