来源 :上证e互动2026-05-22
德邦科技(688035)5月8日上海大学张齐贤教授等研究团队采用气泡模板法合成了液态金属（LM）改性的GA（GA/LM）。以液态金属（LM）赋能石墨烯气凝胶（GA），制备硅橡胶导热界面材料TIM，导热性能提升14.77倍，大幅提升电子设备散热与使用寿命。公司液态金属技术是否符合这个路径？ 尊敬的投资者，您好！公司目前暂不了解您提及的研究团队具体技术路径与细节，感谢您的关注，谢谢！