来源 :炬芯科技2022-11-21
2022年11月17-19日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2022)在安徽合肥滨湖国际会展中心成功举办。
本届博览会旨在全面展示集成电路全产业链最新技术和产品，重点展示5G、消费电子、工业控制、智能网联汽车和新型显示(LED显示技术)等领域融合创新应用成果。
作为国内知名的低功耗消费类系统级芯片设计厂商，炬芯科技应邀参加本届博览会。本届博览会着重就炬芯科技低延迟高音质技术无线音频解决方案以及智能手表解决方案进行互动展示。
01双模蓝牙音频智能手表解决方案
ATS3085系列是双模蓝牙 5.3 单芯片解决方案，采用 MCU+DSP 双核架构。具备低功耗、高集成度以及 2D GPU-硬件加速等特点。在炬芯科技擅长的低功耗技术前提下使得智能穿戴产品具有更流畅显示与超长待机的使用体验。
02双模蓝牙5.3耳机解决方案
ATS301X是双模蓝牙5.3单芯片解决方案，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。是目前中高端市场上针对品牌客户标准版产品较有竞争力的解决方案。
03低延迟高音质无线麦克风解决方案
ATS2831P是双模蓝牙5.3单芯片解决方案，支持LE Audio，集蓝牙收发功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
04低延迟高音质蓝牙音箱解决方案
ATS2835P是双模蓝牙5.3单芯片解决方案，支持LE Audio，具备高音质、低延迟、低功耗等特点，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。
本届IC China以“合作才能共赢”为主题，倡导开放发展，合作共赢，用科技创新为智能时代赋能。炬芯科技将在深厚的技术沉淀及积累的基础上，不断突破、创新，继续砥砺前行，并将持续优化产品性能，为客户提供高品质、有惊喜的产品解决方案，以低延迟高音质技术给音频领域注入更多新的活力。
