炬芯科技：为全资子公司提供担保

　　炬芯科技公告披露，公司全资子公司合肥炬芯智能科技有限公司芯片研发完成后，需要委托供应商和舰芯片制造（苏州）股份有限公司进行晶圆代工厂流片生产。为了支持合肥炬芯的业务发展，董事会同意公司为合肥炬芯在2024年5月1日至2027年4月30日期间的付款义务提供不超过人民币5000万元的连带责任保证。截至本公告披露之日，合肥炬芯均按期履行付款义务，炬芯科技未实际承担担保责任，因此公司及子公司的担保余额为人民币0元。公司及控股子公司均未发生对外担保逾期和涉及诉讼担保的情况。