炬芯科技AI音频芯片出货量倍数提升

　　2025年1月2日，国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技宣布，其在端侧AI处理器市场的产品出货量实现倍数提升。公司近期发布了最新一代三核架构AI音频芯片，采用CPU+DSP+NPU的三核异构设计，能在更低功耗下提供更高算力，同时具备更低延迟和增强安全性，预计将在音频应用和端侧AI中发挥重要作用。部分客户已接近终端产品量产阶段，预示着炬芯科技在智能音频领域的技术实力和市场竞争力进一步增强。炬芯科技的产品广泛应用于蓝牙音箱、智能手表、无线家庭影院等AIoT领域，其增速较快的产品包括蓝牙音箱SoC芯片、低延迟高音质无线音频SoC芯片和端侧AI处理器芯片。