纳芯微创始人、董事长、CEO 王升杨
随着汽车电动化与智能化快速发展，汽车正在从机械为主的产品形态转化成电子信息为主的产品形态，在这个变革过程中，芯片发挥着越来越重要的作用。
一方面，单车芯片使用量会越来越多。另一方面，整个汽车电子电气架构在向着域架构、中央集成架构快速演进，很多芯片形态也在随之不断演进。
“比如车身上面大量用到的电机驱动朝着多通道、可配置的方向演进；整车朝着48伏电气架构演进的背后也需要底层芯片领域里有相应的技术演进来支撑。”国内模拟芯片厂商纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨在第十届中国电动汽车百人会论坛上对钛媒体App表示。
市场的趋势就是企业的机会。以纳芯微为例，根据2023半年报显示，报告期内公司实现营业收入72,367.67万元，较上年同期减少 8.80%。但与之相对的是三大业务板块中的汽车电子领域收入占比为 26.28%，较去年年度占比提升约3个百分点。2023年前三季度，汽车业务比重进一步提升至28%。
汽车智能化带动模拟芯片变化
据SIA数据，2022年全球半导体行业销售额达5740亿美元，同比增长3.3%。据Frost&Sullivan数据，2022年全球模拟芯片销售额预计达631亿美元，同比增长4.8%，约占全球半导体市场总规模的11%，主要受益于下游汽车智能化对模拟芯片的需求增长。
纳芯微成立于2013年，最初从消费级产品着手。自2016年纳芯微进入汽车电子领域，目前车用芯片产品已经应用于汽车三电系统、热管理系统、车身控制、智能驾舱等领域。从去年开始，纳芯微最重要的核心发力方向主要是车身电子、汽车智慧照明、新能源汽车热管理。
之所以选择这三个核心发力点，王东升表示，主要是由于汽车智能化所带来的需求变化。其以汽车车身的智能化为例，详细阐述了五点变化：
第一，支持软件的在线更新，如果软件想要在线更新就需要支持高数据量、低延时通信，支持更智能化的配电系统。
第二，支持大算力平台，则意味着有大电流消耗、大功率消耗，带来更高的功率密度，这给整个供电系统带来了非常多的新挑战。
第三，现在智能汽车车上舒适性功能的配置越来越多，这样的趋势会带来更多的电动部件，带来更多大电流的负载，对考核整车系统的可靠性提出了更高的要求。
第四，零部件越多、功能越多、电子部件越多，会越给安全带来挑战，车走向舒适智能的同时，如何保证它更加安全也是在智能化演进过程中面临的挑战。
第五，汽车的域控架构在往模块化、集成化、平台化的方向发展。
因此，面对汽车智能化的演进，作为智能核心的模拟芯片也必须随之变化。
在王升杨看来，首先，功率保护类产品的芯片需求数量大幅增加，单芯片的通道数也有所增加。其次，马达驱动类芯片会朝着多通道的集成、平台化设计、多种不同的电气类型可配置的方向演进。并且在整车功能安全的要求越来越高的情况下，也要求这类芯片产品支持越来越多、越来越丰富的诊断和本身芯片级的功能安全机制。最后，功能接口芯片会对通信速度、通信可靠性、通信信号完整性的要求也越来越高。
寒气与机会
另外，作为汽车产业链条的一环，模拟芯片的发展与汽车行业的温度变化也息息相关。
今年二月中下旬比亚迪打响“第一枪”后，长安启源、哪吒汽车、小鹏汽车等数十家车企也加入了降价大军。蔓延在车企的价格战也一步一步将压力传导至供应链企业，模拟芯片在享受汽车转型带来的机遇的同时，也不得不围绕智能电动汽车下半场开启了新一轮较量。
“寒气已经传递到了产业链的每个环节，我们也深刻地感受到市场竞争的压力。”王升杨感受到了行业的变化，他向钛媒体App坦言，“降价后芯片的单价金额在缩水，给我们带来了很多挑战。”
不过，王升杨也表示，整车的智能化发展速度比去年预想得更快一点。“汽车智能化的发展也带来了更多汽车芯片的应用场景和需求，虽然芯片的单价在缩水，但其使用量在增加。纳芯微可销售物料的单车芯片价值从去年的400元左右，提升到每辆车约900元。”
而他的目标是，希望通过不断丰富产品品类，能够在一辆车上提供超过2000元人民币的芯片产品。
面对价格战等行业压力，丰富产品品类，提高单车芯片价值是避免内卷的一种。除此之外，还有一个方法便是“走出去”。
在王东升看来，只有走出去才有机会成为全球头部的公司。他解释说，芯片行业是处在整个电子信息产业链非常上游的位置，这也就意味着这个行业一直以来都是一个全球化的行业。观察全球领先的芯片公司无一例外都具备经营全球市场的能力，如果中国的芯片公司未来要跻身全球领先的行列，别无选择，一定要有能力进入全球市场。
“虽然中国市场足够大，但是芯片公司不能靠经营一个区域市场变成全球行业的领导者。”王东升对钛媒体App说道。
目前，纳芯微已经在欧洲、日本、韩国都建立了分公司，也陆续组建了当地的团队，以当地的团队开始逐渐服务当地的客户。
在未来的国际化布局中，王东升认为，主要有两条路径，第一路径是跟随着中国汽车产业链的出海步伐出海。越来越多的中国整车厂、Tier 1供应商都开始在海外建工厂，对于更上游的芯片供应商来说，就意味着要建立起海外交付、海外支持的能力来匹配客户的工厂布局。
另外一条路径则是要去突破传统的海外本土的客户群体。“在海外市场，无论是当地的整车厂还是Tier1，还是会有非常强的基础在，这也是非常广阔的市场。”王东升对钛媒体App坦言。