| ■事件：公司发布2023年半年度报告，公司2023H1实现营收10.04亿元，同比增长91.83%；实现归属于母公司所有者净利润1.25亿元，同比增长15.22%；实现扣非归母净利润0.65亿元，同比增长32.65%。 ■营收同比大增，股份支付影响短期利润：公司2023H1营收较上年同期大幅增长，主要受益于国内下游晶圆制造厂的产能提升，公司订单饱满，同时公司新产品及新工艺经下游用户陆续验证导入，销售收入放量增长。分产品来看，2023H1 PECVD设备实现销售收入9.08亿元，较上年同期增长94.35%；HDPCVD 设备、应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备顺利通过客户端产业化验证，实现了首台的产业化应用，ALD 设备、SACVD 设备持续获得客户验收，均实现销售收入。从盈利能力来看，2023H1公司毛利率49.43%，同比提高2.67pct，盈利能力有所提高。公司归母净利润增速低于营业收入增长率主要系本期确认股份支付费用1.26亿元，剔除股份支付费用影响后，归母净利润同比增长129.15%、扣非归母净利润同比增长283.68%。从Q2单季度来看，2023年Q2实现营业收入6.01亿元，环比增长49.45%；实现归母净利润0.71亿元，环比增长31.89%；实现扣非归母净利润0.46亿元，环比增长130.00%，Q2单季度收入环比高增。 ■薄膜设备稳定出货，混合键合系列产品推进顺利：公司已在半导体薄膜设备领域深耕十余年，掌握了PECVD、ALD等薄膜设备的相关核心技术。PECVD设备是公司的核心产品，公司自成立就开始研制PECVD设备，在PECVD设备技术领域具有十余年的研发和产业化经验，并形成了覆盖全系列PECVD薄膜材料的设备，已在集成电路领域广泛应用；公司研制的ALD设备系列产品包括PE-ALD设备和Thermal-ALD设备，PE-ALD设备已实现量产，可以沉积SiO2、SiN等介质薄膜材料，Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证，可以沉积Al2O3等金属化合物薄膜，同时，公司持续拓展ALD设备薄膜种类及工艺应用；SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化，正在持续提升量产应用规模。在混合键合系列产品，公司目前研制了两款混合键合设备，圆对晶圆键合产品（Dione300）和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux），这两款设备均已出货至客户端进行验证。 ■投资建议：我们预计公司2023年-2025年的收入分别为28.86亿元、42.09亿元、54.90亿元，归母净利润分别为5.06亿元、8.00亿元、10.73亿元，维持“买入-A”。结合wind行业一致预期，给予公司23年95XPE，对应目标价380.00元。 ■风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争加剧风险，国产替代不及预期，首发股东及战略配售解禁。 |