来源 :集微网2023-07-28
7月28日，美迪凯在发布的投资者关系活动记录中表示，公司的半导体光学业务（CIS图像传感器晶圆的光路层加工业务）陆续送样，获得认证，后续根据订单情况进行批量生产。
资料显示，美迪凯主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务；主要产品和服务包括有半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务。
对于芯片业务方面，美迪凯针对市场对超薄芯片的需求，自主研发单面晶圆减薄技术，目前拥有的晶圆减薄技术可实现在12寸晶圆上减薄至0.028mm。
关于为何选择射频芯片项目作为第一流片项目的问询，美迪凯回应称，通过超薄屏下指纹芯片集成电路晶圆上的整套多层光学解决方案的开发，其已经具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的整套光路层，而光路层制作工艺主要是LIFT-OFF工艺，因为射频芯片的制程工艺也主要是lift-off工艺，像离子注入、炉管不需要，只有涂曝显，薄膜、liftoff工艺，这个刚好和公司半导体光学的制程工艺相近，光学半导体的膜层是十二层，射频芯片是六层的，因此美迪凯作出如上选择。