美迪凯：拟定增募资不超3亿元，用于半导体晶圆制造及封测项目、补充流动资金

　　美迪凯8月11日公告，公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行不超公司股本总数30%的股票，募资不超过3亿元，用于半导体晶圆制造及封测项目、补充流动资金。