2025年7月4日，美迪凯披露接待调研公告，公司于7月2日接待价远投资、云岫资本、朱雀基金、宁波坤鼎、纳迪克等14家机构调研。
公告显示，美迪凯参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书王懿伟，证券事务代表薛连科。
据了解，公司董事会秘书王懿伟先介绍了公司概况并带领现场参观，还就行业状况、公司主要产品和相关技术进行阐述，之后进入互动环节。
据了解，互动环节中提问围绕研发投入、收入规模、毛利率、设备投入、竞争力领域、半导体封装测试投资等方面。公司作答显示，2024年研发人员和投入情况明确，收入规模不大有来料加工和项目量产爬坡因素，毛利率下降和产品结构、固定成本有关，新产品进展顺利，盈利有望改善；高精尖设备投入源于技术积累和平台搭建；半导体声光学极具竞争力；半导体封测产线主要为自身配套，也承接外部产品和拓展海外市场。
据了解，整体问答围绕美迪凯公司运营、财务、技术及业务布局等关键方面展开，展现了公司现状与发展思路。
调研详情如下：
一、董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况并带领现场参观;
二、董事会秘书王懿伟先生就行业状况、公司主要产品及相关技术进行介绍;
三、互动环节
Q1 美迪凯目前的研发投入情况如何?
答: 2024年,美迪凯拥有专职研发人员约150人,占总人数的13.49%。公司累计投入研发费用10,771.69万元,占销售收入的22.19%。
Q2 美迪凯目前收入规模不大,主要原因是什么?
答:美迪凯部分产品采用来料加工模式,收入中没有包含材料费用。另外,公司研发的多个项目在2024年才刚进入量产阶段,目前正处于产量爬坡期,设备利用率在逐步提高。
Q3 美迪凯近几年毛利率较2021年上市时有所下降,请问原因是什么?
答: 2021年上市后,公司产品结构发生变化,部分核心产品订单下降。同时,公司为拓展半导体业务投资搭建了一系列设备工艺平台,导致固定成本上升。这两方面因素共同作用,使得毛利率承压。目前,公司新产品进展顺利,在2024年12英寸超声波指纹识别芯片整套声学层、12英寸图像传感器(CIS)整套光路层、射频滤波器芯片及半导体封装业务等均已实现量产。随着新产品陆续放量、产能利用率提高、主营业务收入增长,公司盈利状况有望逐步改善。2025年一季度,公司净利润虽仍为负,但亏损同比收窄。公司将持续推进新产品研发与量产,提升设备利用率,促进毛利率回升,努力增强盈利能力。
Q4 参观工厂后对公司产线感觉非常震撼。请问在前期订单能见度有限的情况下,公司为何敢于投入如此多高精尖设备?
答:先进的设备是新产品开发的基础条件。依赖于公司前期在半导体领域的技术积累,以及投资搭建的一系列设备工艺平台,公司完成了很多产品开发“从0到1”的突破。大家刚才在展厅看到的一系列展品(包括各种MEMS传感器芯片、超声波屏下指纹芯片整套声学层产品、 MicroLED晶圆、MetaLens晶圆、多通道色谱芯片光路层产品、BAW滤波器芯片、TGV产品等)都是社内开发且在内部产线流片完成。前期的投入不仅培养了一支专业的半导体研发团队,也搭建了完善的工艺平台,为美迪凯的长远发展奠定了坚实基础。
Q5 公司认为美迪凯在哪个领域最具竞争力?
答:美迪凯成立于2000年,长期专注于光学光电子产品的研发与生产。2018年在客户引领下进入半导体光学领域,随后逐步拓展至半导体微纳电路、半导体封装测试等领域,并均有研发产品实现量产。例如,半导体声光学是公司极具竞争力的领域之一。我们是业内极少数能够直接在12寸晶圆上叠加光学成像传输及声学传输所需的各种介质薄膜、金属膜、有机薄膜(如RGB有机薄膜等)、微透镜阵列等,提供整套光路层和声学层解决方案的企业。
Q6 国内半导体封装测试领域竞争异常激烈,公司为何仍要投资该领域?
答:公司投资的半导体封测产线主要目的是为自身产品配套。由于公司拥有半导体声光学产品和半导体微纳电路产品,我们希望为客户提供从晶圆制造到封装测试的“一站式”服务。同时,封测产线在满足自需之余,也会选择性承接一些附加值较高的外部产品,并且公司也在积极拓展海外市场。