美迪凯公布“一种通孔基板表面涂胶工艺”专利

　　近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请的“一种通孔基板表面涂胶工艺”专利公布。摘要显示，本发明公开了一种通孔基板表面涂胶工艺。本发明通过工艺形成硅片治具与通孔基板嵌合将通孔堵住后再进行涂胶，解决了通孔基板在旋涂时通孔流胶、转盘吸附不住以及涂胶不均匀的问题，减少了购买新型涂胶设备的成本。