来源 :公司公告2025-06-27
盛美上海公告，公司首次公开发行股票募投项目“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态，满足结项条件。截至2025年6月20日，募投项目累计投入31.059亿元，尚未使用募集资金余额为1.906亿元，将用于支付未到支付条件的尾款及相关款项。