来源 :公司公告2025-09-30
晶品特装公告，公司募投项目“智能装备北京产业基地建设项目”达到预定可使用状态日期由2025年9月延期至2026年10月。延期原因是设备采购周期较长及建设进度调整，未改变实施主体、方式、用途及规模，符合公司战略规划。保荐机构已出具核查意见，认为该事项不存在损害股东利益的情形。