来源 :公司公告2026-04-27
晶品特装公告，公司及子公司计划向银行申请总额不超过人民币6亿元的综合授信额度，主要用于满足生产经营和业务发展需求。授信用途涵盖短期流动资金贷款、长期借款等多类融资形式。具体授信额度、期限、利率等以最终签订合同为准，额度可循环使用。董事会授权董事长或其授权人士在额度内签署相关法律文件，有效期自2026年4月24日董事会决议通过之日起至下一年年度董事会结束之日止。