来源 :瑞松科技2023-08-23
第24届电子封装技术国际会议（简称ICEPT 2023）于2023年8月8日至11日在中国新疆举行，广州瑞松智能科技股份有限公司（简称瑞松科技）子公司广州飞数工业软件有限公司（简称飞数工业软件）受邀出席。飞数工业软件平台总监谢晓川博士在大会“新兴领域与面向人工智能的电子技术应用”专题论坛上作主题演讲。
图：飞数工业软件平台总监谢晓川博士作主题演讲
该会议由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，是国际电子封装领域四大品牌会议之一，也是国际上最著名的电子封装技术会议之一。
图：ICEPT 2023 国际会议
在本次演讲中，谢晓川博士针对被大会录用论文《Welding process expert system based on Industrial Internet and neural network》(基于工业互联网和神经网络的焊接工艺专家系统)内容进行解读和延伸。
该论文主要解决的问题包括如何描述焊接过程(非线性、多参数耦合，难以精确量化的复杂过程)。论文创新性地将工业互联网技术和神经网络技术结合，建立焊接工艺专家系统。
图：飞数工业软件EAXY IIP工业互联网平台功能架构
通过利用工业互联网，焊接工艺专家系统自动采集焊接设备在运行过程中产生的工艺数据，并将这些工艺数据上传到云平台。在云平台中，系统利用焊接工艺参数来进行神经网络学习，建立预测模型，实现焊接接头力学性能的高精度预测，达到减少焊接工艺评定试验次数的目的，具有广阔的市场应用前景。
焊接和封装都是电子元件制造中的重要工艺，它们相互影响、相互依存。本次大会聚焦行业前沿技术，探索工业互联网、物联网、AI、人工智能等技术在制造工艺中的应用发展，为制造产业高端技术交流、促进、孵化提供了良好的平台。
通过本次会议，瑞松科技不仅有效传播和展示了自身核心技术，同时也获得了学习、提升的机会，为进一步创新研发成果赋能，驱动企业高质量发展。