世华科技申请生物基压敏胶组合物专利，提高压敏胶组合物的内聚强度

　　金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种生物基压敏胶组合物及由其制备的生物基无基材压敏胶带“，公开号CN117467372A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种生物基压敏胶组合物及由其制备的生物基无基材压敏胶带，所述生物基压敏胶组合物按重量份计包含：生物基聚丙烯酸酯化合物100份、生物基聚丙烯酸酯嵌段共聚物溶液5?20份、增粘树脂1.5?12份、固化剂0.1?1.2份。本发明通过在生物基聚丙烯酸酯化合物中引入具有硬段和软段结合的生物基聚丙烯酸酯嵌段共聚物，通过聚丙烯酸酯嵌段共聚物硬段较高的玻璃化转变温度，在高温下为生物基压敏胶组合物提供内聚强度。生物基聚丙烯酸酯嵌段共聚物软段上的酰胺基团与生物基聚丙烯酸酯化合物上的羟基在高温下发生自交联反应，同样可以提高压敏胶组合物的内聚强度。通过上述两种作用的协同作用，生物基压敏胶组合物不仅在常温下具有优良的剥离力，在高温条件下，仍具有优良的剥离力和内聚力。