世华科技申请高内聚UV减粘胶带及其制备方法专利，解决了UV减粘胶层与基材层分层的问题

　　2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种高内聚UV减粘胶带及其制备方法“，公开号CN117567954A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种高内聚UV减粘胶带及其制备方法，所述高内聚UV减粘胶带由基材层、基材层上的底涂层、底涂层上的UV减粘胶层和UV减粘胶层上的离型膜层组成，所述UV减粘胶层由原料组分完全相同、但UV光照后粘合性不同的2?3层UV减粘胶先后涂布于所述底涂层上固化形成。由于UV减粘胶层的复合胶层结构中各层阻聚剂用量不同，导致各胶层对UV光固化聚合过程的阻聚程度不同，保证外层UV减粘胶层的减粘效果优异，易于与被贴物分离，内层UV减粘胶层的减粘效果较差且缓慢，在外层UV减粘胶层和基材层之间起到了缓冲作用，保证了UV减粘胶层与基材的粘附性。同时，UV减粘胶层中各胶层直接采用相同组分，大分子链在各层间依靠分子间力形成网状结构牢牢锁死，保证了胶层之间的粘附性，使得UV减粘胶层之间不分层。在UV减粘胶层和基材层中间加入特定底涂强化基粘，保证基材层与UV减粘胶层不分层，进而在保证晶圆破损低及残胶少的前提下，解决了UV减粘胶层与基材层分层的问题。