来源 :上证e互动2023-11-13
博众精工(688097)董秘好,在芯片制造领域,公司都提供哪些设备,是否已实现出货?
尊敬的投资者您好,公司在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序,目前已经研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品,其中全自动高精度共晶机已小批量出货,感谢您的关注。