博众精工取得双面下针设备专利，能够同时对工件的两面进行测试

　　金融界2023年12月11日消息，据国家知识产权局公告，博众精工科技股份有限公司取得一项名为“一种双面下针设备“，授权公告号CN114578106B，申请日期为2022年3月。

　　专利摘要显示，本发明属于电路板测试技术领域，公开了一种双面下针设备，能够同时对工件的两面进行测试。该双面下针设备包括支架、下针模组和上针模组。其中，下针模组包括下框架、下探针装置以及下探针，下框架固定设置于支架上，下探针装置设置于下框架上，下探针设置于下探针装置上；上针模组包括上框架、上探针装置以及上探针，上探针装置设置于上框架上，上探针设置于上探针装置上。当需要对工件进行测试时，将工件放置于下探针装置上，通过将上框架与下框架相互扣合，通过上探针装置和下探针装置同时对工件的两面压紧，以使上探针能够伸出上探针装置与工件的顶面抵接和下探针能够伸出下探针装置与工件的底面抵接，以对工件的性能进行测试。