晶晨股份（688099.SH）继续稳健前行。
根据2025年中报，2025年上半年，晶晨股份实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%；归母净利润4.97亿元，同比增长37.12%。
其中，2025年二季度，晶晨股份实现营业收入18.01亿元，创单季度营收历史新高。当季公司实现出货量接近5000万颗，创单季度历史出货量新高。
近年来，晶晨股份聚焦经营主业，积极进行市场开拓，并坚持高强度研发投入，巩固企业护城河和保持行业领先优势。
半年营收33.3亿增10.42%
晶晨股份主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。
近年来，晶晨股份的经营业绩稳步增长，盈利能力显著增强。2024年，公司实现营业收入59.26亿元，同比增长10.34%；归母净利润8.22亿元，同比增长65.03%，全年营业收入和归母净利润均创历史新高。
2025年上半年，晶晨股份产品销售情况持续向好，一批新产品上市后迅速打开市场，产品销售规模不断提升。
中报显示，2025年上半年，公司实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高；归母净利润4.97亿元，同比增长37.12%。
值得一提的是，2025年二季度，晶晨股份实现营业收入18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高；归母净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90%。
细看最新经营情况，2025年二季度，晶晨股份实现单季度出货量接近5000万颗（其中系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗），创单季度历史出货量新高。
在2024年“运营效率提升年”的基础上，2025年，晶晨股份继续围绕运营效率提升进行持续改进。
2025年上半年，公司综合毛利率36.8%，同比上升1.43个百分点。其中，2025年一季度实现综合毛利率36.23%，绝对值同比提升2.01个百分点；二季度实现综合毛利率37.29%，绝对值同比提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点。
晶晨股份在中报中称，预计2025年三季度及2025年全年，公司经营业绩将同比进一步增长。
研发人员占比86.55%
经过多年发展，晶晨股份已经成为全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，公司业务已覆盖中国大陆、中国香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，并在全球范围内积累了稳定优质的客户群。
分地区来看，晶晨股份的主要营收来源于境外。Choice数据显示，2022年至2024年，公司境外营业收入分别为46.88亿元、48.46亿元、54.14亿元，分别占总营收的84.55%、90.23%、91.36%；2025年上半年，境外营业收入29.61亿元，占总营收的88.90%，境外毛利率38.49%，较境内毛利率23.25%，高出15.24个百分点。
长江商报记者注意到，晶晨股份对外积极开拓市场，对内持续降本控费提效，尤其是公司的销售费用率和管理费用率，近年来整体呈现出下降趋势。
Choice数据显示，2020年至2024年，晶晨股份的销售费用率分别为2.73%、1.83%、1.66%、1.65%、1.21%，同期的管理费用率分别为3.38%、2.22%、2.57%、2.66%、2.49%。
2025年上半年，晶晨股份的销售费用和管理费用分别为3075万元、6742万元，同比分别下降28.92%、5.02%；销售费用率和管理费用率分别为0.92%、2.02%，2024年上半年分别为1.43%、2.35%，分别减少0.51、0.33个百分点。
作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，晶晨股份持续坚持核心技术自主研发、创新，持续加码研发投入。
自2022年以来，晶晨股份连续三年研发费用超过10亿元，2025年上半年研发费用7.35亿元，同比增长8.98%，三年半累计达45.56亿元。2025年上半年，公司研发费用率达22.06%。
研发人才方面，截至2025年上半年，晶晨股份研发人员数量1564人，占公司整体员工数量86.55%，同比上升0.81个百分点；研发人员平均薪酬为33.28万元，同比增长2.24%。
知识产权保护方面，2025年上半年，晶晨股份新申请知识产权42件，其中发明专利申请33件；新获得授权19件，其中发明专利4件。截至2025年上半年，公司累计申请发明专利769件，累计获得发明专利334件。
经过多年的技术积累、持续不断的研发投入及优秀的研发团队，晶晨股份已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。