来源 :上证e互动2023-06-05
斯瑞新材(688102)董秘你好，我看到咱们公司有生产光模块的芯片基座，请问该基座能够应用在共封装光学（cpo）上面吗？
投资者您好！感谢您对公司的关注。CPO是一种光电封装技术，主要面向高传输速率数据中心应用，封装更紧凑、集成度更高，是高速光模块的关键技术之一。简单来说，光电共封装就是将光模块向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离。目前公司生产的光模块芯片基座，通过多家客户的应用验证，已开始实现批量稳定的供货。2023年公司继续扩大产能，支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。其他情况请参阅公司定期报告。祝您投资愉快！