斯瑞新材：钨铜合金材料应用于光模块芯片基座，支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展

　　2月23日消息，斯瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一，主要是钨铜合金材料。因钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性，在高速率光模块行业具有很高的应用价值。公司中高压电接触材料及制品分为铜铬触头和铜钨触头两大类，主要应用于电力行业各类中高压开关领域。随着“双碳”带来电力行业重构，公司该产品下游行业需求进入中高速增长期。公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，布局数字新基建领域，同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。