来源 :上证e互动2026-06-03
斯瑞新材(688102)尊敬的董秘您好：1、公司CPO用钨铜散热基座目前是否有新增客户进入送样、小批量或批量供货阶段？2、针对行业1.6T、3.2T高速迭代，公司在材料、产品、客户拓展上有哪些布局，如何把握下一代机遇？谢谢。
投资者您好！感谢您对公司的关注。光模块芯片基座用热沉材料，需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前，钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外，钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料：钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势；铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。公司的客户主要有环球广电、剑桥科技、索尔思、菲尼萨、东莞讯滔、天孚通信等。关于相关业务的详细情况请参阅公司在上海证券交易所网站披露的《2025年年度报告》，祝您投资愉快！