来源 :证券市场红周刊2021-11-03
发行概览：公司拟向社会公开发行5010万股，且发行后总股本不低于40000万股，本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目、发展与科技储备资金。
基本面介绍：公司为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2019年出货量口径计算，公司在中国市场的国产FPGA芯片供应商中排名第一。历经近10年的发展，依靠持续不断的研发投入和精益求精的技术创新，公司在众多技术领域取得了突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一；在FPGA专用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用软件；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司也已经积累了一批成熟的图像处理与人工智能硬件加速技术。
核心竞争力：公司始终视人才为立身之本，公司创始人及核心团队包括来自海外高级技术管理人才及资深集成电路和软件行业人员。截至2021年6月30日，公司共有研发及技术人员249人，占其员工总数量的83.84%，部分毕业于复旦大学、上海交通大学、清华大学、中国科学院、电子科技大学、加州大学等国内外著名高校。研发核心团队大多在国际著名的芯片公司和EDA公司中从事过10年以上高级技术研发和管理工作。技术创新是公司持续发展的基石。发行人在硬件芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术、FPGA应用方案四个方面均取得了众多研究成果。截至2021年6月30日，公司已获得专利57项，其中发明专利46项，集成电路布图设计专有权14项，软件著作权17项，技术储备位居国内FPGA行业第一梯队。
募投项目匹配性：本次募集资金投资项目的建设紧密围绕公司主营业务，着眼于加大研发投入，提高技术创新能力，项目的开展将有助于公司实现现有产品市场的扩大和新产品的研发与创新。同时，募集资金投资项目的顺利实施将有效缓解公司的资金需求，为充分满足公司经营需要和深入落实公司战略规划提供资金保障，从而进一步提升公司的核心竞争力，为公司主营业务的持续稳定发展奠定良好的基础。
风险因素：技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、本次发行失败的风险、公司经营可能面临持续亏损、重大突发公共卫生事件的风险、公司触发退市风险警示甚至退市条件的风险。
（数据截至10月29日）