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东芯股份(688110)内幕信息消息披露
 
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华为入股!东芯股份业绩“变脸”:净利润同比下滑265.13%

http://www.chaguwang.cn  2024-04-21  东芯股份内幕信息

来源 :和讯网2024-04-21

  东芯股份发布业绩报告,2023年营业收入55.31亿元,同比减少53.70%;扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 5.3亿元,同比减少53.77%。主要系受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响,2023 年较上年同期相比市场需求整体下滑明显,部分产品市场销售价格下降,公司营业收入大幅减少。

  净利润同比下滑265.13%

  扣除非经常性损益的净利润- 3.27亿元,同比减少298.13%。东芯股份2023年经营性收入大幅度萎缩,主营业务盈利能力不足,出现扭盈为亏的局面。

  

  图:2023年东芯股份年报

  2023年非经营性收入与2022年基本保持一致,净利润-3.06亿元,同比减少265.13%。

  作为华为哈勃早期持股公司,是科创板早期上市公司,在华为的赋能下,2021年公司净利润同比增长10倍,是当年仅次于士兰微(600460),净利润同比增长亚军。而如今公司业绩一蹶不振,让投资者唏嘘。

  针对东芯股份业绩下滑,公司回应表示,主要有三大原因:

  1,2023 年营业收入和毛利率水平较上年同期相比大幅下降。

  2,研发费用增长:坚持独立自主研发。继续保持高水平研发投入,持续扩充研发团队,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平,研发人员数量及研发项目有所增加。

  3,计提的存货跌价准备增长:由于市场需求回落,行业竞争激烈,部分产品销售价格明显下降,出于谨慎性考虑对存货进行减值计提,资产减值损失同比大幅增长。

  毛利率下滑28.81%

  2023 年,受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响,东芯股份仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。但由于公司下游客户需求下降明显,同时行业竞争激烈,部分产品销售价格明显下降,公司2023 年度营业收入和毛利同比出现大幅下滑。

  

  

  图:2023年东芯股份年报

  东芯股份所处的存储芯片行业在半导体市场中标准化程度更高,其周期性波动更明显,行业景气度受供需关系的影响较为显著。

  2023 年,受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响,下游客户需求下降明显,同时行业竞争激烈,部分产品销售价格明显下降,公司营业收入大幅下降。与此同时,公司采购价格也呈下降趋势,但下降幅度较小,且体现到成本具有一定的滞后性,因此报告期内的成本相对较高,成本的降幅小于收入的降幅,故毛利率较去年同比降幅较大。2023年东芯股份毛利率下滑28.81%。

  从产品来看,2023年 NAND 产品和 MCP 产品的收入占比较大。其中 NAND 产品收入同比减少 66.54%,主要系受电信级设备等网络通讯领域需求大幅减少影响,东芯股份大容量NAND 产品销量下降明显,因此 NAND 总体收入及毛利率下滑较大;MCP 产品收入同比减少 13.17%,下降幅度较小,主要系报告期公司积极拓展工业及车载模块客户,产品需求较为稳定所致。

  从分地区来看,报受通讯领域和消费领域需求降幅较大所致,产品市场价格竞争激烈,公司售价大幅下滑,导致大中华区收入同比减少60.43%,毛利率同比减少 38.77 个百分点;而非大中华区业务方面,由于公司海外大客户的导入进展顺利,并已进入高附加值的车规应用领域,因此收入降幅相对较小,且毛利率水平相对稳定。

  研发投入同比增长 24.71 %

  2023年东芯股份在业绩下滑的背景下研发投入依旧大手笔,公司研发费用1.82 亿元,占当期营业收入 34.34%,较上年同比增长 24.71 %。

  东芯股份新增申请发明专利23 项、新增授权发明专利 14 项、获得软件著作权 1 项、获得集成电路布图设计权 13 项。截至报告期末,公司拥有境内外有效专利 84 项、软件著作权 14 项、集成电路布图设计权 81 项、注册商标 14 项。公司专利涉及 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片的设计核心环节。

  

  图:2023年东芯股份年报

  但是巨额的研发投入也潜藏研发失败的风险。

  存储芯片产品需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践,周期较长。如果东芯股份未来不能紧跟行业前沿需求,正确把握研发方向,可能导致产品定位偏差。同时,新产品的研发过程较为复杂,耗时较长且成本较高,存在不确定性。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本优势的产品,可能导致公司竞争力有所下降,从而影响公司后续发展。

  东芯股份采用Fabless 经营模式,公司产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行,晶圆代工厂及封测厂为公司的主要供应商。由于集成电路行业的特殊性,晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度较高。公司存在晶圆代工厂及封装测试厂集中度较高的风险。

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