来源 :上证e互动2022-02-14
鼎阳科技(688112)公司芯片发已投入千万余元，请问。截至目前芯片研发是自研还是与他人合作？
尊敬的投资者，您好！募投项目涉及到高速ADC芯片和4GHz数字示波器前端放大器芯片的研发，其中高速ADC芯片拟采用多芯片交织技术方案，公司将通过招聘相关人才进行自研或采用和有相关高速ADC设计经验的团队通过合作开发的方式完成芯片设计，后续流片及封装测试委托其它厂商完成。4GHz数字示波器前端放大器芯片由公司外购裸芯片采用SIP多芯片封装的技术方案，公司进行芯片的电路设计，后续芯片封装设计、散热设计、封装制造及测试由封测厂来完成。希望以上回复对您有帮助，谢谢！