华海清科完成36.45亿人民币IPO上市融资

　　6月8日消息，亿邦动力获悉，芯片行业晶圆供应商华海清科完成IPO上市36.45亿人民币融资。

　　据了解，华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件，致力于为相关领域的企业、高校和科研院所提供先进的CMP设备及工艺的集成解决方案，遵循“科技服务社会”的公司宗旨，持续进行以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖。据不完全统计，华海清科所属领域先进制造本年度共有45笔融资。