华海清科取得弹片式晶圆在位检测装置及检测方法专利，能够判定晶圆是否在位

　　金融界2024年2月5日消息，据国家知识产权局公告，华海清科股份有限公司取得一项名为“一种弹片式晶圆在位检测装置及检测方法“，授权公告号CN114279380B，申请日期为2021年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种弹片式晶圆在位检测装置及检测方法，所述弹片式晶圆在位检测装置包括固定座、摆动件和传感器，所述固定座沿晶圆交换装置的托架的周向设置，所述摆动件的一端通过杆件转动连接于所述固定座，摆动件的另一端配置有感应块，所述传感器设置于托架的内部；所述摆动件能够绕所述杆件摆动，使得感应块与传感器的相对位置发生改变，根据两者的位置变化判定晶圆是否在位。