聚辰股份(688123)，宣布赴香港IPO，冲刺A+H

　　来自上海浦东新区的A股上市公司聚辰股份(688123.SH)发布公告称，为推动公司全球化战略深入实施，面向国际资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台，持续增强资本实力和综合竞争力，加速海外业务拓展，完善境内外协同发展格局，进一步夯实并提升公司在行业中的领先地位，公司计划在境外发行境外上市外资股（H股），并申请于港交所主板上市。

　　聚辰股份指，公司将充分考虑现有全体股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次H股上市。公司正积极推进本次H股上市的相关工作，除董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次H股上市的具体细节尚未最终确定。

　　聚辰股份同时宣布，董事会同意聘任安永为公司本次发行上市的审计机构。

　　聚辰股份，成立于2009年，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。

　　聚辰股份(688123.SH)于2019年12月23日在上交所上市，截至2025年12月31日收市，其总市值约198.76亿元人民币。