市值270亿聚辰股份冲击“A+H”，9个月净利超上年全年

　　1 月 26 日，据港交所官网，聚辰半导体股份有限公司（以下简称"聚辰股份"）向港交所递交招股书，独家保荐人为中金公司。

　　据悉，聚辰股份于 2019 年 12 月 23 日在上交所上市，截至 1 月 27 日收市，其总市值约 274.38 亿元。

　　招股书显示，聚辰股份成立于 2009 年，是全球领先的高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应 SPD 芯片、EEPROM 及 NORFlash 等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及 NFC 芯片及配套解决方案。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，于 2023 年及 2024 年，按收入计，聚辰股份是中国排名第一的 EEPROM 供应商以及全球排名第二的 DDR5SPD 芯片供应商。

　　业绩方面，2023 年、2024 年和 2025 年前九个月，聚辰股份的营业收入分别为 7.03 亿、10.28 亿和 9.33 亿元，相应的净利润分别为 0.83 亿、2.76 亿和 3.10 亿元。

　　2025 年前九个月，聚辰股份的营业收入同比增长 21%，净利润同比增长 52%、超上年全年。

　　上市前，陈作涛间接控制约 23.72%的股份，为单一最大股东。

　　相关公司：聚辰股份 sh688123