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沪硅产业:需求强劲,营收扩大带动净利大幅提升(2022三季报)

http://www.chaguwang.cn  2023-03-28  沪硅产业内幕信息

来源 :和讯网2023-03-28

  今天我们一起盘下“半导体”板块上市公司沪硅产业的2022三季报表现出的核心财务特征。

  1、下游产品需求依然旺盛,加之公司进一步释放产能,营收的大幅增长。其中200mm及以下硅片产能利用率继续维持在高位,量价齐涨;300mm 硅片的产能利用率和出货量也持续攀升。整体看,公司业绩实现增长,“开源”式业绩增长质量较高。经营活动顺利扭亏,毛利润增长带动净利润快速增长,净利润增长质量也比较高。

  2、公司作为国内主要的半导体硅片供应商,受益于行业景气度的提升以及下游客户大规模扩产,叠加国产替代需求,保持了较快需求增长,且核心产品实现了量价齐升,带动了毛利率的改善。毛利率改善带动经营活动顺利扭亏,与此同时,经营资产周转效率有所改善,经营资产报酬率也顺利实现了扭亏。

  3、虽然股东权益撬动资产的能力降低,但总资产回报水平基本稳定,股东回报水平表现稳定。

  4、经营活动无资金缺口。经营活动具备一定的造血能力,能够为投资活动提供一定的资金支持,但无法覆盖快速增长的战略性投资。

  5、经营活动与投资活动资金缺口迅速扩大。融资手段以股权流入为主,公司扩大股权,并开始进行历史债务的偿还。沪硅产业金融负债水平大幅降低,长期偿债压力不大。

  6、资产规模基本稳定,经营资产占比不高,货币资金占比较高。资金来源上表现出“输血”支撑度增加的趋势。

  下面是对沪硅产业2022三季报关键特征的解读。

  公司业绩实现增长。毛利润增长带动净利润快速增长。2022三季报沪硅产业营业总收入25.96亿元,同比增速47%,毛利润5.81亿元,同比增速123%,核心利润0.95亿元,净利润1.34亿元,同比增速32%。

  

  经营活动顺利扭亏,经营活动盈利的增长是净利润增长的主要原因,净利润增长质量较高。沪硅产业2022三季报净利润1.34亿元,利润主要来源于经营活动产生的政府补助和核心利润。2022三季经营活动产生的核心利润较去年同期增加1.69亿元,净利润的增长主要来自经营活动盈利的增长。

  

  经营活动成长质量较高。沪硅产业毛利润2022年上三季较2021年同期增加3.21亿元,费用增加1.52亿元,产品盈利增长的同时,费用支出增长可控,“开源”式业绩增长质量较高。

  

  经营活动具备一定的造血能力,能够为投资活动提供一定的资金支持,但并未能完全覆盖,仍需依赖外部资金支撑发展。

  从沪硅产业2022三季报的现金流结构来看,期初现金8.78亿元,经营活动净流入6.68亿元,投资活动净流出33.33亿元,筹资活动净流入96.68亿元,累计净流入70.09亿元,期末现金78.86亿元。

  从沪硅产业2020年报到本期的现金流结构来看,期初现金6.94亿元,经营活动净流入13.52亿元,投资活动净流出64.39亿元,筹资活动净流入122.91亿元,其他现金净流出0.12亿元,三年累计净流入71.92亿元,期末现金78.86亿元。

  

  经营活动无资金缺口。沪硅产业2022三季报经营活动现金净流入6.68亿元,较2022三季报增加5.03亿元,2020年报到本期经营活动累计产生净流入13.52亿元。

  

  自身造血能力无法覆盖快速增长的战略性投资。沪硅产业2022三季报战略投资资金流出15.06亿元,较2021三季报增加6.44亿元,增速74.69%,战略性投资的资金投入快速增长。沪硅产业2020年报到本期战略投资资金流出40.07亿元,经营活动产生现金净流入13.52亿元,经营活动的造血能力无法覆盖战略投资的资金流出。

  

  融资手段以股权流入为主,公司开始偿还历史债务。沪硅产业2022三季报筹资活动现金流入103.04亿元,绝大部分筹资流入来源于股权流入(97.08%)。较2021三季报增加94.96亿元,增速11.76,筹资活动现金流入快速增加。沪硅产业2022三季报债务净流入-2.49亿元,较2021三季报减少5.04亿元,公司开始偿还历史债务。

  

  资产规模基本稳定。2022年09月30日沪硅产业总资产238.22亿元,与2022年06月30日相比,沪硅产业资产增加10.91亿元,资产规模基本稳定,资产增速4.80%。从2022年09月30日的合并报表的资产结构来看,经营资产占比不高,货币资金占比较高,资金的使用效率可能存在问题,需要进行有效的现金管理,在保证流动性的基础上,如对现金进行稳健理财等,提高资金的使用效率。

  

  从2022年6月30日的经营资产结构来看,固定资产占比54%,在建工程占比15%,其他经营资产占比9%。

  

  虽然股东权益撬动资产的能力降低,但总资产回报水平基本稳定,股东回报水平表现稳定。

  2022三季报沪硅产业ROE1.08%,较2021三季报增加0.04个百分点,股东回报水平基本稳定。总资产报酬率0.67%,较2021三季报减少0.01个百分点,总资产回报水平基本稳定。权益乘数1.33倍,较2021三季报降低0.20倍,股东权益撬动资产的能力降低。

  

  资金来源上表现出“输血”支撑度增加的趋势。从2022年09月30日沪硅产业的负债及所有者权益结构来看,公司的资本引入战略为均衡利用股东入资、少数股东的并重驱动型。其中,少数股东、股东入资是资产增长的主要推动力。与2021年09月30日相比,股东入资占比明显增长,少数股东权益占比明显增长,金融性负债占比明显降低,留存资本占比明显降低,公司在资金来源上表现出股东入资、少数股东权益支撑度增加的趋势。

  

  毛利率改善带动经营活动顺利扭亏,与此同时,经营资产周转效率有所改善,经营资产报酬率也顺利实现了扭亏。

  2022三季报沪硅产业经营资产报酬率1.11%。较2021三季报,经营资产报酬率实现扭亏。核心利润率3.65%。与2021三季报相比,核心利润率上升7.82个百分点,经营活动实现扭亏。经营资产周转率0.30次,较2021三季报增加0.05次,增幅为18.90%,经营资产周转效率有所改善。

  

  沪硅产业2022三季报毛利率22.37%,与2021三季报相比,毛利率上升7.63个百分点,毛利率改善。沪硅产业2022三季报较2021三季报经营活动扭亏的主要源于毛利率的提高。

  投资流出增加,主要流向了理财等投资和产能建设。沪硅产业2022三季报的投资活动资金流出,集中在理财等投资,占比87.78%。沪硅产业2020年报到本期的投资活动资金流出,理财等投资占比最大,占比79.08%。

  

  产能扩张。 2022三季报沪硅产业产能投入15.06亿元,处置288.84万元,折旧摊销损耗0.00元,新增净投入15.03亿元,与期初经营性资产规模相比,扩张性资本支出比例24.75%。

  

  经营活动与投资活动资金缺口迅速扩大。2022三季报沪硅产业经营活动与投资活动资金缺口26.65亿元较2021三季报增加21.91亿元,缺口迅速扩大。2020年报到本期经营活动与投资活动累计资金缺口50.87亿元。

  

  2022三季报沪硅产业筹资活动现金流入103.04亿元,其中股权流入100.03亿元,债权流入3.01亿元,债权净流出2.49亿元,公司扩大股权,并开始进行历史债务的偿还。

  

  沪硅产业金融负债水平大幅降低,长期偿债压力不大。2022年09月30日沪硅产业金融负债率2.83%,较2021年09月30日降低14.33个百分点,金融负债水平降低。

  

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  截至2022Q3,沪硅产业在A股的整体排名上升至第1991位,在半导体行业中的排名上升至第58位。截止2023年3月24日,北上资金并无特别信号。以近三年市盈率为评价指标看,沪硅产业估值曲线处在严重低估区间。

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