沪硅产业：2023年度新增对外担保额度预计

　　沪硅产业公告，公司为满足公司控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司日常经营和业务发展资金需要，结合公司2023年度发展计划，2023年度公司拟在新昇晶科申请信贷业务及日常经营需要时为其提供对外担保，担保总额不超过人民币（或等值外币）20亿元，担保金额、担保期限、担保费率等内容，由公司及新昇晶科与贷款银行等金融机构在以上额度内共同协商确定。担保项下之银行授信之用途。办理提供担保的具体事项。截至公告披露日，公司对外担保总额为人民币29.21亿元（全部为对全资子公司的担保），上述金额占上市公司最近一期经审计净资产和总资产的比例分别是14.94%和11.47%。公司无逾期担保的情况。