A股半导体独立检测上市公司利扬芯片(688135.SH)正在加快扩产步伐。
近日，利扬芯片发布公告称，公司拟发行可转债，募资总额不超过5.2亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目以及补充流动资金。
同日，利扬芯片还宣布子公司拟不超7000万元在上海购置土地使用权，建设“集成电路芯片测试工厂项目”。该项目投资总额6.9亿元，项目达产预计年营业收入额为5亿元。
据了解，利扬芯片是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务等。
不过，长江商报记者注意到，由于资本市场环境变化等因素，利扬芯片于上个月终止了13亿元定增计划。
拟6.9亿投建芯片测试工厂
日前，利扬芯片发布公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过5.2亿元（含），扣除发行费用后，募集资金用于扩建东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。
据悉，该项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施，总投资13.15亿元，拟使用募集资金4.9亿元。项目建成后，将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可测试SIP、CSP、BGA、DIP等各类中高端封装的芯片。
公告称，随着中国集成电路市场的快速发展，集成电路的设计、制造、封装和测试等各产业链环节市场需求亦快速增长。根据前瞻研究院的数据，2021年中国集成电路封装测试行业市场规模达到2763亿元，预计2026年市场规模将突破4000亿元。
此外，同日利扬芯片还公告称，为扩大生产规模，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元，在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目”。
公告显示，“集成电路芯片测试工厂项目”总占地面积约26788.8平方米，投资总额6.9亿元，项目达产预计年营业收入额为5亿元。
对于投资影响，利扬芯片表示，集成电路产业拥有庞大的市场空间，本次投资建设有助于缓解目前集成电路测试中高端产能紧缺的情况，提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。
终止13亿定增计划
资料显示，利扬芯片成立于2010年，于2020年11月在科创板上市，公司是独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
2021年，利扬芯片在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长，2021年公司芯片成品测试营业收入为2.66亿元，同比增长71.79%；毛利率为57.10%，同比增加6.95个百分点，因此也带动公司当年净利润翻倍至1.06亿元。
今年前三季度，利扬芯片实现营业收入3.37亿元，同比增长约24%，净利润2566万元，同比减少66.89%，主要由于产能爬坡，摊薄利润。
据悉，为满足中高端测试市场需求，公司提前将IPO募集资金使用完毕并陆续释放产能，还通过自有资金及商业银行等渠道融资分别在上海和东莞新增一处测试基地扩充产能。
利扬芯片还在不断加大中高端芯片测试方案的研发投入，今年前三季度研发投入达5037万元，同比增长约88%。今年9月，利扬芯片已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。
值得注意的是，11月17日，利扬芯片宣布13亿定增计划终止。
长江商报记者梳理，从披露预案到正式获批，上述定增项目共历时8个月。2021年8月，利扬芯片启动非公开发行事项，募集资金总额不超过13.65亿元（含本数），用于（东莞）东城利扬芯片集成电路测试项目建设和补充流动资金；今年4月，该定增事项获证监会批准，有效期为12个月。
关于定增终止的原因，利扬芯片公告解释称，考虑到国内资本市场环境变化，综合公司实际情况以及公司股价市场表现等多方面因素，本次发行已无法较好地达到发行目的。