利扬芯片取得用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法专利，能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度

　　2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，广东利扬芯片测试股份有限公司取得一项名为“用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法“，授权公告号CN110487159B，申请日期为2019年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法，翘曲检测装置包括基座结构、升降座及水平限位件，基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，升降座可升降地设于第一水平承载面的正上方，水平限位件固定连接在升降座，水平限位件面向第二水平承载面；于升降座下降至贴合在第一水平承载面时，水平限位件随升降座下降至使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值；升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间进而使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距加标准Tray盘的厚度。本发明能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。