利扬芯片：2023年积极储备高端集成电路测试产能，加大研发投入力度，为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试

　　4月19日消息，利扬芯片披露投资者关系活动记录表显示，2023年，公司积极储备高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案。2023年，公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试。对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测试技术的服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务，有助于增加客户粘性并深度绑定客户，另一方面将加大自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，打造“一体两翼”的战略布局。