来源 :上证e互动2023-06-19
炬光科技(688167)贵公司的预制金锡氮化铝衬底材料是否能够相当广泛地应用于光芯片及相关器件的封装应用中？谢谢回复！
尊敬的投资者您好，公司的预制金锡衬底材料可广泛用于光芯片及相关器件的封装应用中。