来源 :界面2022-04-19
核心技术领先致力于激光精细微加工领域
招股书显示，德龙激光主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。公司为国内激光精细微加工领域领先企业，实现了核心部件激光器的自主可控，服务于华为、中电科、中钞研究院等高端客户，在国内泛半导体、显示等领域市占率超10%。
作为一家技术驱动型企业，德龙激光自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和产品开发。经过十多年的技术研发和工艺积累，德龙激光在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术，公司已具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）、激光加工设备方案设计、激光工艺、运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在大功率超快激光器、光路设计、控制软件、精密运动控制平台等的设计和制造方面，掌控了激光精细微加工的关键核心技术，构建了核心技术优势。
凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺累积，德龙激光聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。
目前，德龙激光是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光器技术水平在行业内处于前列。公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线加工等。
市场持续扩容产业链一体化打开成长空间
随着制造业进一步向高精尖、智能化的方向发展，激光精细微加工凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势，逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。受益于下游需求增长，近年来激光加工行业市场规模不断扩大。在未来，随着全球制造业升级的不断加快，新的生产需求和应用场景还将不断出现，激光加工设备的技术水平及应用领域也将得到进一步的发展，为德龙激光提供了广阔的发展空间。
值得一提的是，德龙激光是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商，在实际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进之中，以及激光加工新工艺开发对激光器不同性能、指标的要求，具有一体化协同效应，可快速满足客户的即时需求。产业链一体化优势也使德龙激光可以长期享受行业增长的利好。
招股书显示，德龙激光此次登陆科创板IPO，募集资金主要是投向“精密激光加工设备产能扩充建设项目”、“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”、“研发中心建设项目”、“客户服务网络建设项目”及补充流动资金等。随着募投项目的建成，有利于进一步提高公司市场竞争力、满足市场需求，还有利于维护稳定的客户关系，为公司持续稳定发展提供保障，促进公司未来可持续发展。