来源 :德龙激光2023-07-11
7月11日，2023慕尼黑上海光博会隆重开幕，德龙激光携多领域激光解决方案重磅亮相，为各行业提供更加高效、稳定的应用技术，用激光赋能产业新发展，获各界高度关注，热度持续升级！
01
半导体领域激光解决方案
Micro LED 激光转移设备
产品优势：
设备加?良率?、效率?，?持整?剥离或选择性剥离。
应用领域：
Micro LED 激光剥离设备应用于垂直结构Micro LED晶圆剥离。
碳化硅晶片激光加工设备
产品优势：
该设备加?效率?；设备运??需耗材，加?成本低。
应用领域：
该设备应?于碳化硅晶锭（?）的晶圆切?加?领域。
全自动晶圆背面激光打标设备
产品优势：
该设备可同时满?裸晶圆和透膜两种打标?艺的要求，配置 SECS/GEM功能，设备结构简洁、运?稳定。
应用领域：
该设备主要应?于先进封装领域，是利?激光对晶圆上单个芯? Die进?字符等信息标记的作业。
02
新能源领域激光解决方案
电芯激光除膜设备
产品优势：
设备配有激光加工系统、自动除膜系统,加工速度快、产品良率高、电芯内部温度 40C、电芯表面无损伤。
应用领域：
该设备是针对电芯返工制程中,去除绝缘膜环节设计的自动加工设备,适用于绝缘膜、结构胶导热胶的高效、高质量去除。
薄膜太阳能电池激光加工系统
产品优势：
该；设备集成多种激光源，可完成钙钛矿电池?产?序中的P1/P2/P3划线，以及P4 清边加?。
应用领域：
该设备应?于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电路蚀刻及封装清边加?。
03
新型电子领域激光解决方案
紫外皮秒精细微加工设备
产品优势：
设备集成了?速、?精度的光学加?系统及加?路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度，超短脉冲紫外激光应?较?的改善了产品的加?品质。
应用领域：
该设备应用于?载电?以及消费电??业、FPC软板、铜箔、PI等的切割、刻槽、开窗等。
碳化硅晶片激光加工设备
产品优势：
该设备钻孔孔径调节范围大，钻孔效率达每秒15孔以上，同时配备影像捕捉靶标，可配套自动化上下料实现自动加工。
应用领域：
该设备应?于氧化铝、氮化铝、氧化锆等?部分种类的DPC陶瓷?打孔、切割或冲孔加?。
精彩仍将继续，我们在国家会展中心（上海）7.1号馆 B525欢迎您的莅临！
关于德龙激光
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。