来源 :德龙激光2023-08-24
8月23日，2023elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展在深圳隆重开幕，德龙激光携先进封装领域激光解决方案重磅亮相，吸引众多参展观众与合作伙伴的广泛关注和青睐。
此次封装盛会上，德龙激光重磅推出全自动激光切割开槽设备、全自动板边2D激光打标设备、全自动IC On Tray 激光打标设备、IC On Boat 激光打标设备等一系列封装智造解决方案和前沿技术。
01
SIP激光开槽/切割/钻孔设备
德龙激光自主研发的全自动SIP激光开槽/切割/钻孔设备可实现在SIP上的精密激光加工要求，可针对不同材料的SIP产品进行打标、切割、挖槽。同时该设备配备了干冰清洗设备，利用干冰对开槽/孔内进行的清洁，后续还包含2/3D检测功能。
产品尺寸
L:150-300mm、W:60-110mm
加工类型
Trench Cutting Drilling
精度参数
综合精度±25um
克服翘曲能力
长边:5mm;短边:3mm
VPS定位
正面同轴影像定位+背面相机定位
02
全自动板边2D激光打标设备
该设备利用红外/Green激光，在Substrate产品的板边上做二维码打印，设备UPH高，上料具备隔纸分离功能，印后2D检测功能。
产品尺寸
L:150-300mm、W:50-100mm
打印内容
2D、Logo PIN TEXT
精度参数
综合精度±100um
运载方式
“O”型带
克服翘曲能力
长边:5mm;短边:3mm
VPS定位
正面视觉相机抓点定位QC系统 SR1000(读取二维码复判)
03
IC Substrate L/F 激光打标设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的铜钉架(LeadFrame)与 BT(Substrate)基板产品进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。
产品尺寸
L:150-300mm、W:40-100mm
打印规格
深度:1-20um;线宽:40-80um
精度参数
综合精度±50um
上下料方式
Slot To Slot Stack To Stack
QC系统
视野300x100mm
VPS定位
正面视觉双相机抓点定位
QC系统
视野300x100mm四面可调式条形光源
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精彩仍将继续
我们在深圳会展中心（福田）
9号馆9J56展位
恭候您的莅临！
关于德龙激光
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。