来源 :金融界2024-09-03
9月3日消息，德龙激光披露投资者关系活动记录表显示，公司从 2021 年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023 年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年已交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。公司面向Micro LED推出了系列全新解决方案，将为客户产业结构升级提供有力的设备支持。公司碳化硅晶碇激光切片设备于2022年完成工艺研发和测试验证，具备8英寸碳化硅晶锭加工能力，现已经成功在多家头部碳化硅材料生产企业得到验证和生产使用，成为了碳化硅等新型半导体材料的理想加工解决方案。