来源 :证券时报网2024-09-04
德龙激光(688170)近日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单，部分新产品尚处于工艺验证阶段。今年上半年公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长，但因前期基数较小，目前体现在收入端的占比仍较低。