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德龙激光(688170)内幕信息消息披露
 
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德龙激光(688170):硅晶圆激光隐切设备获国内存储芯片头部厂商订单并通过验证

http://www.chaguwang.cn  2025-11-24  德龙激光内幕信息

来源 :上证e互动2025-11-24

  德龙激光 (688170)你好,请问贵公司自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单,项目已通过客户端量产验证。请问方便方便透露一下是哪个存储芯片厂商吗?现全球存储类芯片出现严重缺货。该设备后续能否获得批量订单出货?能助力国产存储厂商发力抢占市场吗?

  尊敬的投资者您好!公司自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备已成功获得国内存储芯片头部厂商的订单,并已通过客户端量产验证。其他厂家也在同步推进,公司将持续密切关注市场动态,积极与客户保持沟通协作,头部客户的成功应用经验预计有利于后续推广。公司致力于为存储芯片厂商提供高性能、高可靠性的激光加工设备及解决方案,为国产存储芯片厂商提供优质的产品和服务。感谢您对 德龙激光 的关注!

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