来源 :德龙激光2026-03-26
在全球半导体产业加速迭代升级的背景下，硅基存储技术持续演进，先进封装工艺不断突破，对高精度、高稳定性的激光微加工设备提出了更高要求。
3月25日，德龙激光（股票代码：688170）携半导体领域核心解决方案亮相行业盛会SEMICON China 2026，围绕“超薄存储芯片”“先进封装”“高端微纳制造”等热点方向，系统展示了公司在激光精细微加工领域的技术积累与平台化产品布局。
现场沟通交流
德龙激光已形成系列化、平台化产品布局
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先进封装激光微加工系列
在先进封装微加工方面，我们提供晶圆EMC环切/开槽、TGV激光微孔加工、基板模组切割分选等设备，全面支撑2.5D/3D封装、异构集成等高端应用场景，助力客户提升良率与集成密度。
代表设备
02
晶圆激光切割系列
面向晶圆切割，我们覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅晶圆的隐形切割，以及晶圆low-k层激光开槽等关键工艺。
全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装和高端芯片制造对切割精度、效率和稳定性的高要求。
代表设备
03
晶圆级激光标记系列
针对晶圆级打标需求，我们推出晶圆背面、正反面及Wafer ID打标设备，配合高精度定位与自动化上下料系统，广泛应用于晶圆制造及封装前后段，确保产品可追溯、管理更高效。
代表设备
04
板级激光标记系列
在板级激光打标领域，我们提供板边2DBC打标、塑封后打标、IC in tray打标、Flip Chip产品On boat打标等多种解决方案，适配先进封装模组和板级产品，实现高效、一致、可靠的标识作业。
代表设备
深耕激光微加工·助力半导体工艺创新
德龙激光深耕激光精细微加工二十余年，已形成覆盖晶圆激光切割、先进封装激光微加工、晶圆级激光标记与板级激光标记的系列化产品体系，持续为硅存储、先进封装及化合物半导体领域提供核心工艺装备支持。
展会持续至3月27日，欢迎莅临T3号馆T3332展位交流洽谈！
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关于德龙激光
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。