来源 :德龙激光2026-04-23
近日，2026九峰山论坛暨中国（光谷）国际化合物半导体产业博览会在武汉开幕，超千家企业参展。
目前，化合物半导体产业正迎来爆发期，2025年全球化合物半导体市场规模已达423.6亿美元，第三代半导体产业正式从“小批量阶段”跨入“大尺寸量产+成本下探+规模应用”同步发生的拐点——德龙激光携全系列化合物半导体激光解决方案亮相本次展会，围绕“从晶体材料到晶圆加工再到先进封装”的关键工艺环节，构建系统化制程能力，为行业量产痛点给出系统答案。
媒体专访|德龙激光谈SiC/GaN跨越与融合
展会现场
覆盖晶体、晶圆加工、封装核心制程
本次展出的内容围绕化合物半导体制造中的关键加工环节展开：无论是碳化硅晶锭的激光切片，还是晶圆隐形切割、激光开槽、以及玻璃通孔（TGV）钻孔等工艺，都能在现场看到对应的设备与应用方案。
代表设备
从实验室到量产线，精度、良率、效率缺一不可
在硬脆材料加工方面，激光切片更加稳定高效；隐形切割通过内部改质实现更干净的分离效果；激光开槽能够应对low-k等复杂材料结构；而TGV钻孔则面向先进封装中的关键互连需求，提供精细化加工能力。
从设备角度来看，高精度定位系统、自动化上下料以及高洁净设计，已经成为标配，同时相关工艺也在客户端实现了稳定应用，更贴近实际量产场景。
在化合物半导体等对精度要求极高的应用领域，德龙激光也在持续打磨工艺细节，在精度、效率和良率之间找到更优解。
本次展会持续到4月25日，欢迎莅临德龙激光展位A2-211交流洽谈！
关于德龙激光
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。