来源 :德龙激光2026-05-14
第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会（CIBF2026）正在深圳国际会展中心火热进行中。德龙激光10号馆T055展位人气高涨，来自全球的行业客户、合作伙伴莅临现场，围绕激光精细微加工在锂电智造中的创新应用展开深入交流。
现场气氛火热，人潮如织。本届展会德龙激光展台特设四场技术演讲，深度解码激光在电池制造中的前沿工艺与应用场景，直击行业痛点。
作为激光精细微加工领域的深耕者，德龙激光在本届展会上全方位呈现了在锂电领域的前沿布局与技术积淀，助力行业的高质量与可持续发展。
激光先进制造解决方案
卷对卷激光烘烤设备
升温快：0.1秒，常温至200℃
温度控制精度±1.5%
温度均匀：激光能量均匀性大于90%
能耗低，传统烘烤炉能耗1/4
运行速度快≥60m/min
设备紧凑，占地面积小，仅为烤炉1/10
全固态电池激光制痕设备
弹匣上下料，自动翻面，适配多种尺寸极片
高精度纠偏定位，制痕精度高
使用自研高功率超快激光器，深度可控，清洗深度精度±2μm
线扫相机，实时检测
高硅阳极/锂金属激光模切机
高品质激光切割，良率≥99.5%
超高速激光切割系统，最高稳定模切生产速度达80m/min
兼容性高，适用极片宽度范围：150-550mm
高效异物管控措施
灵活配置单切或双切，单放单收，单放双收，双放四收等
高效视觉缺陷检测和尺寸检测
本次展会将持续至5月15日
德龙激光期待与您在
10号馆T055展位
共同探讨锂电智造的无限可能！
德龙激光即将亮相5月28日安徽合肥“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”，期待您的莅临！
关于德龙激光
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。