来源 :21经济网2026-05-22
5月22日，德龙激光（688170.SH）在2026年5月20日的公告中表示，公司在存储芯片领域已开发晶圆激光隐切设备（SDBG）、开槽设备及打标设备，其中SDBG设备取得小批量订单，其他产品处于验证阶段，并已推出硅晶圆激光隐切设备实现进口替代。